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    • 采用高纯硅胶作为原料( 金属杂质<10 ppm )
    • 高的化学稳定性,低固定相流失
    • 采用了20多种不同的化学键合技术
    • 高的上样量
    • 高的机械强度
    • 球形颗粒的孔径可控

      赛分科技的 HP 正相填料采用高纯度的硅胶为基质,键合固定相采用专利的表面修饰技术,加上高度可控的单分子层形成和封尾技术,具有高选择性、高分辨率和高重现性。HP 正相填料采用极性固定相,可与极极性化合物发生作用,非常适合于分离各种化学物质,如多肽、蛋白、糖类、核苷酸、维生素、类固醇、极性药物分子和酸、中、碱性有机化合物等。

    技术参数
    固定相 化学结构 粒径(μm) 孔径(Å) 碳载量(%) pH适用范围 键合方式 特性及应用
    CN HP-Cyano 5,10,20-40,40-60 120 7.0 2-8.5 单层全封尾 适用于药物分子和极性有机化合物的正相分离
    NH2 HP-Amino 5,10,20-40,40-60 120 4.2 2-8.5 聚合未封尾 适用于糖类、醇类、维生素、核苷酸、寡核甘酸、阴离子化合物等的分离
    Silica HP-Silica 5,10,15,20-40 450
    300
    0.0
    0.0
    2-8.5 活化的表面 适用于碱性化合物、药物分子、保健食品以及代谢产物等的正相或HILIC模式的分离
    40-60,70(35-105),200 450 0.0 2-8.5 活化的表面 大颗粒填料广泛应用于Flash色谱填料及SPE填料合成原料

    应用图谱

    产品名称 粒径(μm) 孔径(Å) 订货号
    HP-Cyano 5 120 120305121
    10 120 120310121
    HP-Amino 5 120 120205121
    10 120 120210121
    15 120 120215121
    HP-Silica 5 60 120105061
    120 120105121
    10 60 120110061
    120 120110121
    15 120 120115121
    20-40 120 120130121
    40-60 60 120150061
    120 120150121
    70(35-105) 60 120170061
    200 60 120198061

    预装柱规格及其他粒径填料欢迎咨询。

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